(資料圖)
博創科技2月8日在互動平臺表示,共封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)技術是基于硅光子技術將硅基和非硅基材料混合集成進單一封裝結構中。CPO封裝的集成度較現有封裝方式集成度更高,可以滿足更高傳輸速率,同時降低功耗,將在未來不斷提升內部傳輸速率的數據中心應用中占據較大份額。公司正在CPO技術領域進行研發和產品準備。
來源:互聯網2023-02-08 11:55:15
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博創科技2月8日在互動平臺表示,共封裝光學(Co-Packaged Optics,CPO)技術是基于硅光子技術將硅基和非硅基材料混合集成進單一封裝結構中。CPO封裝的集成度較現有封裝方式集成度更高,可以滿足更高傳輸速率,同時降低功耗,將在未來不斷提升內部傳輸速率的數據中心應用中占據較大份額。公司正在CPO技術領域進行研發和產品準備。